我们此前曾经猜测， AMD的下一代R700会是多核设计， 但是根据最新消息， 这个多核设计是真， 但是开始的时候第一代产品可能只有两个核心， 而无法实现4、6个核心内置集成。

　　消息来源证实， R700图形芯片1个Die上将集成2个核心。 R700将采用45nm工艺生产， 但是你不必期待45nm工艺能带来很大奇迹。 对目前的芯片工艺来说， 任何大于双核心设计的R700架构都是无法完成的任务。

　　R700的性能如何， 将取决于未来交火驱动的开发程度， 毕竟R700的单个核心跟RV670没有太大区别。