此前我们曾报道英特尔准备在08年末推出自己的独立显卡产品， INQ带来更多该显卡的最新消息。 英特尔的独立显卡研发代号为Larabee， 计划于明年下半年放出工程样品， 据悉最高可集成16核心， 采用GDDR5显存。

　　目前英特尔正与美光、Qimonda、三星等内存厂商在德国慕尼黑举行秘密会谈， 以确定由那家公司来向英特尔的独立显卡提供显存模块。 内存厂商将为Larabee生产512MB和1GB容量的GDDR5显存， 另外Larabee还将支持PCIe 2.0规格。

　　据悉英特尔的独立显卡将采用全新的架构， 集成的内核数量可以随意变化， 目前最高可达16核心， 但这一数目不会固定。 根据用户的需求， 英特尔很可能会像原ATI一样提供类似于Radeon X800/600/300的全线产品， 而内核数量也许是16/8/4逐步递减。 这些内核是什么呢？从真正意义上它们并不是GPU， 而是x86架构的微型内核， 每个内核将处理4个线程， 因此16内核的产品将可以处理64个线程。 这些既像CPU又像GPU的内核可以被称作“CGPU”。 为了让这些内核协同工作， 需要为整个设备提供普通指令集和矢量指令集， 因此在显卡内部将集成大量的矢量单元（Vector Unit）。 而对于英特尔来说， 现成的x86指令集及其扩展已经可以完成大部分GPU的工作了。

英特尔的独立显卡新架构进一步模糊了CPU和GPU的界线

　　最后的结果就是在x86架构上， 通过一个巨大的矢量处理单元来运行海量的线程。 对于程序员来说， 他们使用和处理CPU一样的工具来对GPU编程， 控制显存， 因此看起来就像在普通电脑上一样。 这种新的架构让GPU更加CPU化了。 除了传统的3D渲染管线所做的事情， 如把点放在指定位置然后连接它们， 之后渲染三角形等等， Larabee还可以实现更加复杂的运算指令。 那么这些内核是如何通信的呢？英特尔准备用一种内部的双向环状总线来解决内核之间的连接问题， 内部的传输速率将达到1Tbps或以上， 这对于大部分用户来说都已经足够了。

　　在新的架构下， Larabee的规格非常灵活， 英特尔可以根据用户的需求来增加或删减内核的数量。 据悉该产品最先会使用65nm工艺制造， 原本计划在2008年下半年推出样品， 但英特尔把日期向后推迟到了2008年末或2009年。 这意味着英特尔很可能会使用45nm来生产它的独立显卡。 与AMD的Fusion处理器一样， 英特尔的Larabee正在进一步模糊CPU和GPU的界线。 而未来的CPU微内核将可以根据需要变成多种不同用途的xPU， 这一趋势将会为多核心应用带来更多的机遇与挑战。